SMT線路板安裝方案采用SMT的安裝方法和工藝過程完全不同于通孔插裝式元器件的安裝方法和工藝過程。目前，在應用SMT貼片技術的產品中，有一些是全部都采用了SMT元器件的電路，但還可見到所謂的“混裝工藝”，即在同一塊印制線路板上，既有插裝的傳統THT元
在SMT貼片加工的流程中，因為有需要助焊劑等輔助制劑，經過氧化或者高溫后會產生一些污染物或者斑點，因此最后很多的pcbA都需要經過清洗才能算是一個完美的產品
一、PCBA修板與返修的工藝目的①再流焊、波峰焊工藝中產生的開路、橋接、虛焊和不良潤濕等焊點缺陷，需要通過手工借助必要的工具（比如：BGA返修臺、X-ray、高倍顯微鏡）進行修整后去除各種焊點缺陷，從而獲得合格的pcba焊點。
高密度互連(HDI) PCB，是生產印刷電路板的一種(技術)，使用微盲孔、埋孔技術的一種線路分布密度比較高的電路板。由于科技不斷的發展對于高速化訊號的電性要求，電路板必須提供具有交流電特性的阻抗控制、高頻傳輸能力、降低不必要的輻射(EMI)等。采用S
1、PCB上每個焊球的焊盤中心與BGA底部相對應的焊球中心相吻合。2、PCB焊盤圖形為實心圓，導通孔不能加工在焊盤上。3、導通孔在孔化電鍍后，必須采用介質材料或導電膠進行堵
PCBA生產成本在電子設備總得成本投入中一直是個主要環節，因為它是電子設備的核心部件，從方案設計、研發周期上來講成本也是非常大的，因此如何選擇一種節省PCBA制造加工成本的方法對于客戶是非常重要的。
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